市调机构IC Insights表示，预期2006年全球晶圆代工市场销售额将突破200亿美元，较2005年上升22％，增长幅度优于2005年的8％，也高于整体半导体增长水平。

在厂商方面，台积电市场份额将达到50％，坐稳头名的位置，进一步拉大与第二名联电之间的距离。新加坡特许半导体在得到微软 Xbox 360、AMD处理器等订单后，可能挤下中国中芯国际，重新回到第三名的位置。

IC Insights表示，对2006年晶圆代工市场抱持乐观，估计增长率为22％，高于对同期半导体市场增长8～10％的预期，晶圆代工市场将持续扩张，在半导体市场占有更高比例。

全球晶圆代工市场由台积电、联电、特许半导体和中芯国际嗦占领，四家的市场份额高达86％。此外，中国大陆晶圆代工业在过去几年发展迅速，在2005年市场份额达到12.4％，但是IC Insights预期其增长脚步将会趋缓，2006年市场份额可能仅为12.6％。 此前，也有分析评论指出，中国大陆半导体行业结束20年的快速增长时期，增长幅度放慢。中国政府扶持半导体行业的新政策有望在今年下半年出台。据悉，新的政策将采用“五免五减半”的企业所得税优惠政策。目前，外资企业享受的是“两免三减半”，相比之下，实惠得到大大的提高。