美国风险企业ImmenStar公司开发出了在中国、日本、美国均可使用的光纤通信用SoC（system on chip，片上系统）“Turandot Dual G/EPON Solution”。该系统由面向局端和面向ONU（设置在用户家中的终端装置）的芯片构成。支持多个用户共用1条光纤的“G-PON”和“E-PON（日本称为GE-PON）”2种方式。该产品具备“同一产品支持中国、日本、美国等不同方式。由E-PON转换为G-PON时也很方便”（该公司首席运营官Arthur Hsu）的优点。

　　G-PON（gigabit passive optical network）是ITU-T推荐的G.984.1～3中规定的方式。上行、下行方向最大分别为2.488Gbit/秒，复用方式采用TDM（时分复用）。由于基于ATM（非同步传输模式），可以精确设置上行方向带宽。另一方面，E-PON（Ethernet PON）将基于利用统计复用的以太网技术作为IEEE802.3ah规格。传输频率方面上行、下行分别为1.25Gbit/秒，在日本被称为GE-PON（gigabit E-PON）。

　　现在日本的主流为E-PON，而美国则逐渐转为采用G-PON。中国目前还没决定采用哪一种。此次开发的双模式系统的最大特点就是不需要考虑这种地区方式的不同。

　　前不久，该公司刚于2006年5月31日发表了只支持E-PON的SoC“Mulan E-PON Switch Chipset”。此次发表的Turandot是在Mulan中又集成了G-PON的MAC电路、支持两种方式的产品。“支持两种方式的直接追加成本仅为5%。与分别制作两种方式的产品相比，可以降低成本”（该公司首席运营官Hsu）。

局端SoC集成4个接口

　　Mulan或Turandot的另一个特点是被称为“OLT（optical line terminal）”的面向电信级局端设备的SoC具备4个E-PON接口、2个G-PON接口，可以容纳多个用户。“使用（E-PON时）OLT1终端，最大可连接256台ONU（设置在用户家中的终端设备）”（Hsu）。由于SoC自身最大具备26Gbit/秒的传送容量，因此也可以容纳传送速度为10Gbit/秒的接入线路。另外，面向OLT的SoC还具备L2/L3的交换机功能。

　　SoC目前采用0.18μm工艺制造。Turandot面向ONU的SoC耗电量为0.85W。ImmenStar将同时提供控制SoC的OS“iROS”。

　　美国PMC-Sierra（原美国米Passave）、美国Teknovus、 美国Centillium Coomunications、美国Conexant Systems等公司也正在开发面向光通信的LSI。ImmenStar表示：“PMC-Sierra、Teknovus、Conexant开发的LSI方面，对于ONU和OLT均由中国电信公司在上海实施的相互连接试验确认了连接性能”（Hus）。